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在科技行业的激烈竞争中，人工智能(AI)已经成为了决定性的因素。随着全球科技巨头纷纷加大对AI领域的投资，一场关于AI芯片的战争正在硅谷打响。作为这场竞争的核心参与者，英伟达公司创始人兼CEO黄仁勋在6月2日宣布了其新一代AI芯片Blackwell和Rubin的研发进展。这两款芯片的问世，将进一步巩固英伟达在AI市场的领先地位，同时也预示着新一轮科技创新周期的到来。
首先，我们来看看英伟达的Blackwell芯片。据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。眼下，Blackwell架构的GPU产品正在生产中，将成为2024、2025年的重要营收驱动。摩根大通的研报指出，英伟达预计第二财季保持增长，主要得益于客户对AI/加速计算计划的持续支出，以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台(Blackwell GB200/B200/B100)的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。
接下来，我们来关注英伟达即将推出的Rubin AI芯片。据外媒报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平台命名为Rubin,2027年推Rubin Ultra,更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片，以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展(COMPUTEX)前夕宣布了这款新的AI芯片架构，代号为“Rubin”。
Rubin的问世距离三月宣布的即将推出的“Blackwell”型号仅有数月之遥，而Blackwell目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之强大简直令人难以置信。请仔细观察这些数据。在短短八年内，英伟达的计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这速度几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。
黄仁勋宣布Rubin似乎加快了该公司本就迅速发展的A
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